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검색글 Shuichi TASHIRO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 Al 또는 Al 합금 공작물을 제조하는 방법에 관한 것으로, Al 또는 Al 합금 공작물을 제공하는 단계, Al 또는 Al 합금 공작물의 외부표면을 전처리하는 단계 및 니...
  • 화학연마 불량대책 ^ Chemical Polishing Trouble Shooting for Aluminum 알루미늄의 금속불순물의 영향 Fe2+ ⇒ 1 % 정도의 혼입은 눈에 띄는 광택도의 변화는 없다 Cr6+ ⇒ ...
  • 온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건...
  • PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...
  • 내식성을 향상시키고 LZ91 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금의 적용 범위를 확장하는 것을 목표로 하였다. 사전실험을 기초로하여, 무전해니켈 도금, 형태, 다공성, 니켈-인 Ni-P ...