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황산염욕으로부터 구리-주석 합금도금에 대한 욕조성의 영향
Copper-Nickel alloy deposition from pyrophosphate bath containing Thioglycolic acid

등록 2010.01.07 ⋅ 66회 인용

출처 금속표면기술, 31권 10호 1980년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.10
공해상 문제가 있는 시안계 약품은 사용하지 않고, 지금까지 주석도금에 사용고 있는 단순한 황산염욕에 관한 지견을 기초로, 황산염욕에서의 Cu-Zn 합금도금을 할 목적으로 연구
  • 알루미늄-규소 Al-Si 복합재료의 표면에 촉매활성화 전처리를 적용하고, 다음에 니켈-인 Ni-P 합금피막의 전처리도금 및 산성 무전해도금을 하였다. 피막의 표면형태와 화학...
  • 직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토
  • 금속산화물 콜로이드를 사용하여 비전도성 표면을 전기도금하는 방법이다. 이 공정은 도금될 부도체의 표면을 금속산화물의 미리 형성된 콜로이드와 접촉시켜 부도체의 표면...
  • CPC
    CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
  • 구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는...