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Sudipta Seal 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다양한 조성의 3가 크롬 용액에서 얻은 크롬 피막의 부식 저항성과 도금의 전기화학적 거동 및 미세 구조에 대한 용액 화합물의 영향을 연구하였다. 크롬 도금은 차아인산나...
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니켈-인-붕소 Ni-P-B 합금 전해도금 및 그 도금액에 관한 것으로, 그 목적은 고속 도금층을 형성하고, 전착응력이 작고, 용액중에서 안정성을 개선시킨 Ni-P-B 도금층을 형...
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보석의 흑색 루테늄 도금방법에 관한 것으로, AQ-1 첨가제 10~20 ㎎, AQ-2 조정제 5~100 g, AQ-3 안정제 5~25g 의 혼합비율을 가지는 광택제에, 루테늄 2~5 g 과, PH 조정제...
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이 백서는 물과 폐수처리에서 전기화학 기술의 개발, 설계 및 응용을 검토 하였다. 전착, 전기응고 (EC), 전기부상 (EF) 및 전기산화에 특히 중점을 두었다. 300개 이상의 ...