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Susumu MORIOKA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘-리튬 합금은 오늘날 알려진 가장 가벼운 구조용 금속합금이다. 마그네슘에 10~15 중량 % 의 리튬을 첨가하면 밀도가 1.3~1.4 g/cm3 인 합금이 생성되어 상당한 무...
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캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 [[균일전착성...
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강판상에 형성된 Al-Zn계 합금도금층, 상기 합금도금층상에 설치된 화성피막과 상기 화성피막의 합금 도금층측에 형성된 Cr화합물의 농화층으로 구성된다. 또한, 표면처리강...
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탄소섬유의 금속화에 TDO 및 SHMS (기술명 rongalite)를 사용할 가능성을 조사하고 금속 피막 형성의 물리적 기계적 측면을 분석하는 것이다.
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한국포장기술 연구소가 주최한 코팅관련 세미나에서 발표된 내용을 번역한 자료임 코팅도막의 결함과 방지대책 (1~6)