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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35908회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
  • 디시아노 금산 (소다) ^ Sodium Dicyanoaurate [시안화금칼륨] (청화금가리) 참고 WIKI Gold Cyanidation
  • 고광도의 매끄러운 구리도금을 생성하는데 사용되는 광택제를 포함하는 산성 구리도금조의 경우, 도금조에 광택제를 첨가한후 일반적으로 필요한 "브레이크 인" 기간이 본발...
  • 3가 크롬에 대한 정확한 정보를 제공하고 현장 적용 사례를 보고하여 3가 클모도금 적용 활성화에 도움을 주는데 그 목적을 두고 있다.
  • 처리제품에 적합한 배럴을 선정하여, 작업성 생산성을 올리는 방법