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Sven Lamprecht 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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우리는 매일 여러번 접촉하고 있으며 다양한 방식으로 우리의 생활방식을 크게 향상시킨다. 예를 들어 의료 및 전자 산업을 위한 마이크로 부품과 항공기 및 항공 우주 산업...
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분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상...
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전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
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합금도금액에서 발생되는 수화물형태의 탄산염이 아연-니켈 합금도금 시 어떠한 영향을 주는지 파악하기 위해 헐셀 시험을 하여 도금욕 상태를 확인하고, X-선분석기를 ...
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니켈도금에 있어서 제1광택제의 작용기구를 밝히기 위해, 첨가제로 여러 나프탈렌설폰산소다류를 이용하고, 황산니켈욕의 니켈 전착반응에 있어서 영향을 조사한 실험