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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Syunichi YOSHIMUAR 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34094회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 기산을 첨가한 욕으로 1988년 "Chroamor" 로서 실용화한 도금액의 피막과 특성 응용을 소개 [アモルファスクロムめっきの特性と応用]
  • 아연 도금용 광택제 ^ Zinc Plating Additives/Brighteners [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 분산도금은 여러제료의 표면특성을 향상하는 새로운 도금으로발전하고 있으며, 최근 분산도금에 관하여 그 특성을 피막의 용용예로서 설명
  • 연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
  • 3종류의 소재재료 질화실리콘 SiN, 알루미늄 Al, 폴리이미드 PI 를 약 알칼리성 탈지제로 전처리한후, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을하고, 스퍼터블 박리강도 시험을 이용하여...