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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0.03 ~ 0.82 M 범위의 농도에서 아연 전착의 내식성, 전착 효율, 형태 및 미세 구조에 대한 전착조에 글리세롤의 첨가효과를 평가하였다. 전착은 전류 밀도가 10 mA.cm-2, ...
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최적의 공정조건은 욕의 공식을 개선하고 직교성 실험을 하였으며 알칼리성 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 피로인산 금 Au 모조도금 시스템의 새로운 공정을 사용하였다. 실험 온...
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1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화...
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규산염 유리를 안정한 이소프로판올 졸로 스핀 코팅하여 제어 가능한 SnCl2 가수분해 생성물을 포함하는 팔라듐 촉매 합성 방법과 PdCl2 용액에서 후속 처리하는 방법을 개...