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T.V. Rajan 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 도금층의 성능이 황동 매트릭스보다 분명히 우수하다는 것을 보여 주었다. SEM, EDS 및 XRD 를 사용하여 형태, 미세구조 및 화학조성을 조사했다. ...
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부식 억제제는 스틸스트립의 생산 및 도금을 위한 다른 공정등 철강산업에서 사용된다. 예를 들어, 이들은 열간압연후 스케일 제거를 위한 산세척조 또는 도금공정에서 알칼...
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주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...
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철강 소재의 아연도금 ^ Zinc Electroplating (with Chromate) 1 전처리 탈지 [산성탈지] • [침지탈지] [회전바렐] (미즈ㆍ가랑) 처리 2 전해탈지 [전해탈지| (-) 전해탈지]...
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세 가지 종류의 새로운 세미카파존 Semicarbazone 을 산을 사용하는 연강 부식억제제의 억제 효율을 중량감소, 전위차 분극 및 전기화학적 임피던스분광법을 사용하여 ...