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Ag-Cu 공정계 합금의 도금방법
Ag-Sn Alloy plating method

등록 2008.09.23 ⋅ 65회 인용

출처 한국특허, 2005-0071136, 한글 10 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
전자레인지의 마그네트론 부품인 실드 디스크에 전도성 및 세라믹과 접착성, 내식성을 만족시킬 수 있는 실드 디스크 상의 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 친환경적인 비 CN-착화제를 사용해서 Ag-Cu 공정계 (Ag78 % wt - Cu22 % wt) 합금도금을 실시하면 밀착성과 내식성이 우수한 특성을 ...
  • 광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 ...
  • 구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상...
  • 철강의 크롬 및 비크롬화 조건에서 다양한 두께와 조성의 아연-니켈 합금도금의 부식거동에 대해 설명하였다. 내식성은 다양한 전기화학적 방법과 산업적으로 채택된 [[염수...
  • 3가크롬을 사용하는 크롬산염 전환피막에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 6가크롬이 없이 흑색크롬 산염 피막을 제공하는 3가크롬 변환피막에 관한 것이다.
  • 습식도금은 수용액에서 도금가능한 금속등을 전착하는 방법이다. 수용액에 특유의 단점도 있지만 장점도있다. 소요 특성을 얻기 위해 다양한 소재 표면을 개질하는 도금기술...