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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화 아연도금욕, 저시안 아연도금욕 및 징케이트욕등의 알칼리성 아연도금욕중의 아연, 철 및 양자를 사용할 때의 양극의 거동에 관하여 검토
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본 발명은 산성 도금조로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 버핑, 연마 또는 연마의 필요성 없이 광택니켈 도금에 적합한 반광택의 매끄러운 도금을 생성...
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계면활성제로 작용하는 SLS 함량의 조절을 통해 전착된 Fe-Ni 합금의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. SLS 함량은 0~1 g/L 범위로 유지하였으며, 전착된 Fe-Ni 합금의 조...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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도금기술의 발전사례