로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 THEED 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17539회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plaitng [무전해구리도금|무전해 구리도금] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] [무전해도금]
  • 무전해니켈도금을 위한 납프리 안정제를 연구하기 위해, 티오황산소다 Na2S2O3, S1, 황산구리 CuSO4 및 벤조트리아졸의 4가지 안정제를 각각 첨가하고, 이 4가지 안...
  • 약전해망 ㆍ Dummy Cathode 전기도금욕 중의 유기 또는 무기 불순물을 제거하기 위한 음극을 말한다. 표면적을 증가시키고 저전류를 효과적으로 이용하기 위하여 그물망을 ...
  • 시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
  • 온화한 조건하에 있어서 구리에 대한 선택적으로 작용하는 새로운 화학에칭 처리제의 개발