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Tai YAMAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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8개의 고유한 Zn-Fe 합금 피막을 1~8 A dm−2의 전류로 정전류 전기 도금하였다. 모든 전착물에서 준안정 결정 구조가 형성되었음을 시사하고 η 상의 형성은 피막의 Zn 함량...
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공업적인 용도가 많지만 전류효율이 낮아 생산성이 적은 크롬도금액에 직류 파형이외의 펄스파형을 사용하는 PC법에 의한 전착중 표면광택 조사
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전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
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기존의 광택니켈과 동일작업에도 우수한 광택니켈을 얻을수 있는 설파민산욕 광택제
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수세이론의 항에서 말한바와 같이 수세조의 수를증가 시키므로 최종수세수의 금속농도를 감소시킬 수 있으나 최종수세수의 수질을, 즉 유해물질함유량을 원하는 수치로 늘리...