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Taishi Kikuhara 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인체의 건강에 악영향 및 유해물질을 사용하지 않고, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재와 도금층과의 밀착강도를 높히는 방법의 도금
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이온크로마토그라피의 개요와 최근의 도금액 및 폐수의 분석에 관한 문헌을 소개하고, 구리 니켈 금등의 실제 도금액을, 폐수 초순수 및 리드프레임상의 미량오염성분의...
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황산아연도금욕에 폴리아닐린 설폰산 Sulfonated Polyaniline) 을 분산시키고, 동시에 젤라틴, 티오요소를 첨가하여 아연 도금층의 표면양상, 결정방위, 부식전위를 조...
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염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...
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니켈 도금의 표면 조직과 두께에 따른 조직의 변화를 투과 전자 현미경을 사용하여 관찰하였다. epitaxial deposit층의 두께는 도금 용액 속에 들어있는 외부 물질에 따라 ...