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미소화된 칩 부품에의 도금장치
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components
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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.04.01
소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개
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Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.
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스프레이탈지 Spray Cleaning 강력한 압력의 스프레이의 이용한 기계적 탈지 방법으로 [침지탈지]에 비하여 낮은 온도 (40~70 ℃) 와 더 작은 양 (10~30 g/L)으로 짧은 시간...
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우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌 (NPT), 나프탈렌설포네이트 (NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트 (HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산 (ENSA, 주석 전기도금 산업에서...
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현재까지 개발된 크로메이트 처리 Type 에 따라서 HDG와 Galvalume 에 미치는 영향을 전기화학적 방법으로 부식거동을 조사하고, 우수한 내식성을 가지는 Galvanolume 에 있...
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자동차 산업의 자극적인 영향으로 그 어느 때보다 침지주석 (i-Sn) 에 대한 관심이 더욱 높아졌다. 관련 속성을 가진 침지주석은 이러한 까다로운 응용 분야의 요구 사항을 ...