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미소화된 칩 부품에의 도금장치
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components
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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.04.01
소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개
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무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 ...
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무전해 도금 기술을 사용하여 연강 기판에 도금된 Ni-P 및 Ni-P-PTFE 나노복합체 피막의 부식 및 내마모성에 대해 보고하였다. 피막은 매끄러웠으며 두께는 7~23 μm 이었다....
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크롬도금용 아노드로서 장수명을 가지며 용출성분이 무해한 페라이트 전극이 크로즈업 되고 있어, 페라이트 전극의 크롬도금용 아노드로서 특성에 관하여 설명
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니켈-인 Ni-P 합금도금의 G105 드릴 파이프강 표면에 있어서 전류밀도 3~7 A/dm2 에서 실험하였다. G105 드릴 파이프강의 전착 Ni-P 합금도금의 내식성, 두께, 결합력, 내마...
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은 나노입자 졸(SNS)을 Ni-P 도금욕에 첨가하는 효과는 1.0 M KOH에서 개발된 코팅의 전기촉매 거동의 변화 측면에서 연구하였다. Ni-P-Ag 복합 도금은 기존에 제조된 SNS의...