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미소화된 칩 부품에의 도금장치
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components
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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.04.01
소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개
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폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다....
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실리카의 이온흡착능에 착안하여, 수용액중에서 실리카 입자와 Cr 이온에 관하여, 양자간의 흡탈착거동을 검토하고, 실리카의 방식작용과의 관계에 관한 설명
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192 시간의 염수분무시험 (온도 : 35 ℃, NaC1 농도 : 5 %)에 의하면, ADC10의 부식 감량은 0.1 ~ 0.5 g/80cm2 에서 시료 중의 Mg 함량이 감소할수록, Zn 함량이 일정량...
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맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하...
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티타늄과 기타금속의 특성비교및 재료의 내식성비교, 제조공정, 합금등의 종류에 관한 설명 チタンは… 人類は昔から海へ空への夢を見てき ま した。 近代化?の進?に伴ってそ...