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Takaaki HATANO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미세구조 및 경도는 슬라이딩 접촉 응용분야에서 전기도금된 경질금 Au 도금 마모특성에 필수적이다. 펄스도금은 합금조성과 미세구조를 모두 제어할수있는 공정특성을 가진...
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인산염처리 강판은 일반적으로 도장용 강판으로 널리 실용화되어 있으나, 용접성 및 도장밀착성, 특히 도장후의 가혹한 가공을 받은 경우의 밀착성은 또한 개선하여야 할점...
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기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(...
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염화물이온이 니켈도금막 제작에 있어서의 영향, 한층 캐소드전해에 있어서 니켈도금막 전극에의 수소흡수의 영향에 관하여 검토
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전기화학 산화-환원 반응의 화학-전자 흐름의 물리학 / 연결시키는 분야 자발적 화학반응 전기에너지원 비자발적 화학 반응 전지에 에너지를 저장하거나, 태양에너지, 화학...