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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takagura YOSHINORI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
  • 최근 크롬산 처리제의 진보에 따라, 처리 목적에 맞는 처리제가 각종 배합되어 있어, 또한 크롬산 처리에 의한 우려가 있는, 이른바 크롬산 오염, 공정의 궁리에 의해 충분...
  • 각종금속이온, 음이온, 유기물에 관하여, 전착응력에 있어서 불순물의 영향을 조사하고, 표면형태에 있어서 니켈공석의 영향에 관하여 검토
  • 불활성 입자의 미세분산을 포함하는 금속매트릭스의 복합도금을 얻기 위해 불활성입자를 기존의 전기도금조에 통합하는 기술은 오랫동안 알려져 왔다. 이 기술에는 마모 및 ...
  • 철 및 철-코발트 FeCo 합금을 무첨가 산성 염화물욕에서 전기 성형되었다. 피막응력과 자기특성은 도금전류밀도와 작업온도에 크게 영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...