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구리의 전석에 있어서 첨가제의 흡착기구
Adsorption mechanism of additiveon electrodeopsite of copper

등록 : 2010.07.18 ⋅ 49회 인용

출처 : 표면기술, 60권 12호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽이 효과적이다. PEG의 ...
  • 휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
  • 알칼리 구리도금욕을 이용한 침단방지용 구리도금에 관한 연구
  • 대용금 (브론즈) 도금 ^ Imitation Gold Plating 보통의 [구리주석아연합금도금|구리-주석-아연 합금도금] 을 말하며 일반적으로 시안욕이 이용되나 피로인산욕도 사용된다....
  • 지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도...
  • [[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DO...