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구리의 전석에 있어서 첨가제의 흡착기구
Adsorption mechanism of additiveon electrodeopsite of copper

등록 : 2010.07.18 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 60권 12호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽이 효과적이다. PEG의 ...
  • 팔라듐 Pd 촉매없이 완전 습식 공정에 의한 폴리이미드 필름의 금속화 기술이 개발되었다. 이 신기술은 가성칼륨 KOH 용액의 표면처리 공정, 니켈 Ni2+ 의 이온교환 공정, N...
  • 거의 모든 도금된 금속은 결정질이므로 원자가 격자라고하는 규칙적인 3차원 패턴으로 배열된다. 세가지 가장 중요한 격자는 면중심 입방체 (fcc), 몸중심 입방체 (bcc) 및 ...
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  • 무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, ...
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