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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성...
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Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 ...
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타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
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ABS 수지는 AS (아크릴니트로-스틸렌) 폴리머 중에 B (부타디엔) 고무입자가 분산된 구조로의 3원 폴리마로, 장식도금의 수지로서 이용되며, 6가크롬을 함유한 크롬산으로 ...
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도금욕과 첨가제의 일반적인 설명으로, 흡착성 유기물의 역할의 해석을 위한 시험