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전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.24
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에서 준비된 시드 Cu 층...
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디티오 카바메이트는 광범위한 pH 범위에서 도금 수세물에서 중금속을 효과적으로 침지하였다. 잔류 금속의 농도는 설정된 EPA 배출 한도보다 훨씬 낮았다.
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J-KEM INternational Presentation 자료
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니켈도금용액으로 일반적으로 사용되느 보통욕과 와틍욕의 2가지에 사용되는 조성물
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많은 금속 착색법은 극도로 얇은 피막을 만들며, 화성방법으로 얻을수있는 그 두께는 1 μm 정도이지만, 빛이 간섭할수 있는 색상은 그것보다 얇은 수면에 기름을 떨어 뜨릴...