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Takashi NISHIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0,001 M 가성소다 NaOH, 0.0057 M 중탄산소다 NaHCO3 및 0.0036 M 황산소다 Na2SO4를 포함하는 수용액에서 철에 대한 벤조티아졸 benzothiazole 유도체의 부식 억제 효...
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내식성 전착크롬층, 전착공정 및 그에 사용하기에 적합한 도금조가 개시되어있다. 부식 방지 크롬 층은 또한 밝고, 밀착력이 있고, 매끄럽고, 단단하고, 내마모성이 있으며,...
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킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...
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