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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takashi SUGIURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 ...
  • 알칼리 주석도금 ^ Alkaline Tin Stannate plating bath 스탄네이트욕이라고도 부르며 4 가의 주석산염욕으로 2 가의 도금액보다 도금속도가 2~3배 느리다. [균일전착성]은 ...
  • 프린트 배선판의 제조에 이용되는 도금으로는, 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금 (금 Au ,은 Ag) 등이 있다
  • 아연-니켈 합금도금용 흑색 크로메이트로 6사 크롬을 함유하지 않은 3가 크로메이트제로, 바렐도금제품에도 적용 가능하다.
  • 시험 용액 조제 ^ Formulation of Analysis Solution 참고 [적정액] [표준용액] [지시약] [지시약조제|지시약 조제] [완충제|pH 완충제] [버퍼용액] [도금액분석|도금액 분석]