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무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 납땜(솔더) 범프의 계면반응 및 신뢰성에 관한 연구
Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMs

등록 : 2008.08.02 ⋅ 73회 인용

출처 : KAIST, 2004, 영어 189 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

박사학위 논문

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
2000 년도 에서 무전해니켈 도금기술과 납땜스크린 프린팅 기술의 응용은 미비한 실정이지만 2005 년도 에는 전체 플립칩 시장이 6 배 이상 커질 뿐만 아니라, 무전해니켈도금 기술의 사용빈도가 크게 늘어나며 납땜 스크린 프린팅 기술은 가장 널리 사용되는 기술이될 것으로 예상되고 있다. 전영두(全永斗 Jeon, Young...

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