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Takashi Sakata 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬도금 양극 ^ Chromium Plating Anode 크롬도금에서 금속이온의 공급은 크롬산(CrO3) 를 이용하므로 양극은 [불용성양극]을 사용한다. 그중에 장식용 또는 공업용 경질 ...
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산성도금액실험을 진행중입니다. 베이스를 Sod Benzoate를 사용중인데, 다량 사용시 슬러지를 생성하네요.. 벤조에이트의 슬러지를 억제 할 방법이 있을까요? 그리고 거품이...
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무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는...
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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계면활성제 · Surfactant 액체 고체 또는 기체가 서로 간의 맞 닿은 경계면을 계면이라 한다. 계면활성제는 이 경계를 완화 또는 혼합하는 역할을 한다. 고체 분말을 물에 ...