검색글
Takashi TAKAHASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을...
-
벤조트리아졸 (BTAH) 과 비교하여 톨리트리아 졸 (TTAH) 에 의한 구리의 부식억제는 오염되지 않은 황화물로 오염된 3.5 % NaCl 에서 조사되었다. TTAH 와 BTAH 는 오염되지...
-
수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 ...
-
-
사카린의 표면형태, 경도, 니켈전착물의 내부응력, 음극에 미치는 영향, 니켈 전착에서의 도금액의 전류효율, 투사 전력 및 음극분극거동, 황산염 전해질로부터의 전착...