도금 첨가제 제조 원료약품 - Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takayoshi OZAKI 1건

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)

Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17471회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

기타 :

자료 :

분류 :

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

플렉시블 디스플레이 기술 및 개발동향

플렉시블 디스플레이는 종이처럼 얇고 유연한 기판을 통해 손상없이 휘거나 구부리거 나 말 수 있는 차세대 디스플레이다 유리 대신 플라스틱 소재 필름 등을 기판으로 사용...
AlCl3/LiAlH4/Ether 용매로 부터 알루미늄의 무전해 석출 1.석출 조건의 최적화

지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매...
백금 전기도금의 개발 : P 와 Q 용액의 최적화

백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...
밀착불량 근절법

도금의 밀착불량이 발생하는것은 다수의 물품중의 특정한 단 한개의 풀품의, 그것도 특성한 단 한점인 경우가 많아, 그 불량을 없애는 대책을 소개
MHC 응용 비팔라듐 촉매

팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대...

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

습식도금 자료분류

추천글

Tag LIST