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Takehiko MURANAKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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6가 형태의 크롬 (Cr) 은 청정공기법에 따라 규제되고 EPA 에서 17 개의 "우선 순위가 높은" 독성 화학물질중 하나로 지정된 유해화학 물질이다. 알려진 인간 발암 물질이며...
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고온형 스프레이 타입의 인산염 처리 공정에서 표면조정 농도에 따른 인산염 처리성과 도장성을 평가
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에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
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도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발