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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takenori DEGUCHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17623회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전류효율 · Current Efficiency 전해질 용액에서 1 g 당량의 이온을 방전 (석출) 시키는데 [페러데이] 법칙에 의하면 1 F (패럿) 이 필요하다. 그러나 이 값은 이론치이며 ...
  • 기계적 마무리는 알루미늄의 다양한 표면 질감을 제공하기 위해 사용될 수있다. 광택선택의 경우 표면 흠집, 롤 마크 및 다이 라인을 제거하기 위해 버핑이 필요하므로 표면...
  • 전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
  • 무전해 니켈 도금 공정을 위한 촉진제로 p-tolyl thiourea 및 diphenyl thiourea를 사용하여 고속 무전해 니켈 도금욕을 개발하였다. 화합물의 가속 효과는 중량증가와 전기...
  • 시안화 아연도금욕, 저시안 아연도금욕 및 징케이트욕등의 알칼리성 아연도금욕중의 아연, 철 및 양자를 사용할 때의 양극의 거동에 관하여 검토