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Takeo Ishida 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕산의 대체로서 구연산을 이용한 전기니켈 도금욕에 관하여, 도금욕 조성이나 도금조건을 변화하여, 도금외관 음극전류 효율, 액의 pH 완충성등에 관하여 와트욕과 비교검...
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인듐의 전기화학적 거동과 전착을 메탄설포네이트 인듐(III) 과 디메틸설폭사이드(DMSO)로 구성된 용액으로부터 26 ℃ 와 160 ℃ 에서 실험하였다. 인듐(III) 메탄설포네이트...
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크롬전착물의 질화 프라즈마처리는 다양한 조건에서 수행된다. 크롬상의 질화플라즈마는 표면에 질화크롬 CrxN 합금층을 형성하여 균열을 제거할수 있음이 발견되었다. 동시...
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PZT 막에대해 처음으로 CMP 공정을 적용하여 실리카와 세리아와 같은 슬러리 연마제의 종류 및 pH의 변화에 따른 PZT 박막의 연마 특성을 고찰
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무전해 금속도금 용액은 고유 양극 반응 속도의 110 % 미만으로 용액의 고유 음극반응 속도를 설정하여 고품질 금속 도금을 제공하도록 제조 및 제어한다.