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치환금 Au 도금과정의 수정진동자 마이크로 발란스법의 적용
Application of Quarts crystal microbalance method to displacement Gold plating process

등록 2008.08.09 ⋅ 77회 인용

출처 표면기술, 44권 11 호 1993년, 일어 2 쪽

분류 해설

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저자

Miki KOBAYASHI1) Kazunori CHIBA2) Ikuko NAKAZAWA3) Shun-ichi YOSHIMURA4) Sachio YOSHIHARA5) Eiichi STO6) Takashi SUEMURA7)

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
구리와 비시안욕에서의 금 Au 의 치환반응에 관하여 QCM 법의 적용을 실험
  • 양극 슬라임 ㆍ Anode Slime 전기도금욕중 금속을 양극으로 사용할 때, 용해후 표면에 남아있는 잔유물을 말한다. 이 잔유물이 도금액중에 분산되면 거친 도금의 원인이 되...
  • 1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
  • 내식성 내마모성 등의 성질의 필요성 때문에 도금이 필요하지만 전극의 설치가 용이하지 않거나 도금용액에 담그는 것이 용이하지 않은 경우나 좁은 틈 사이를 도금하여야 ...
  • EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착...
  • 독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액