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Takeshi FUJIWARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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불량도금의 박리를 위한 최근의 공정은 고도의 선택성으로 개발되었다. 그러나, 박리속도는 반응의 동역학에 의해 제한되고 용해된 금속의 폐기와 관련된 어려움이 증가 하...
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최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
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고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을...
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멀티월카본나노튜브 복합도금피막의 형성에 관하여 조사하고, 기계적특성, 열특성을 평가하고, 만든 복합도금피막은 우수한 열 방열성을 가지며, 튜브에 히드싱크로서 ...
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프린트 배선판의 스루홀 도금으로 넓게 사용되는 피로인산 구리도금에 있어서 액관리 및 액중의 불순물의 영향과 그 대책에 관하여 설명