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Takeshi FUJIWARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. [[부식억제...
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무전해 니켈도금은 전자 응용 분야에 광범위한 도금특성을 생성하기 위해 개발되었다. 우수한 납땜 성, 전도성, 부식방지, 브레이징에 대한 수용성, 와이어 및 다이본딩을 ...
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알루미늄 및 아연도금 철강과 같은 금속표면을 처리하기 위한 수용액이 공개되었다. 용액은 유기 인산염 또는 포스포네이트와 플루오르화 염화물의 혼합물이다. 처리용액은 ...
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니켈이온이 없는 경우 혼합전위에서 부분 양극전류는 니켈-인 Ni-P 합금의 실제 도금속도보다 상당히 작다.
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저시안욕의 기본적인 전기화학 성질을 이용한 회전전극법으로 검토하고, 제트 도금법으로 만든 은 Ag 도금의 표면형태와의 관계에 관하여 검토