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Takeshi Hatsuzawa 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도장제품의 사용환경은 더욱 엄격해지고 있다. 이에 따라 도장 도막의 다양화 기능향상의 강화가 요구되어 금속재료, 도료기술 전처리의 면에서 인산염처리의 역사등에 ...
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Ni-W-P 합금 피막은 피로인산욕에서 40 °C 및 8 A dm-2 전류밀도에서 나노결정질 및 비정질 구조를 가진 피막을 실험하였다. W와 P가 고용체 형태로 Ni 격자에 전착되고, H3...
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티타늄 도금 전처리 ^ Electroplating on Titanium Substrate 티타늄은 안경프레임, 시계 밴드, 공업용 롤러 등에 폭넓게 사용되며, 가볍고 강하다. 비중은 철과 알미늄의 ...
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촉매 ㆍ Catalyst 촉매란 반응과정에서 반응속도를 변화시키는 물질을 말하며 소량으로도 반응 속도에 영향을 미칠 수 있다. 도금에서의 촉매는 [무전해도금]의 금속화 작업...
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두꺼운 무전해니켈 도금을 할때, 내부응력의 증가로 기인한 밀착불량 및 크랙의 발생을 in-situ 로 검출하는 방법의 시험