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Takeshi Miura 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-Co-P 합금 전기도금의 성능에 대한 첨가제의 영향을 이해하기 위해 단일 요인 실험을 하였다. 이 연구는 Box-Behnken 실험 설계를 활용하여 경도, 광택도, 내식성을 포함...
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무전해니켈은 금속 표면처리에서 피막으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일한 도금이 표면마감을 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성이 우수하다. 그...
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안녕하세요. 홍익대학교 전자과 대학원생입니다. 연구실에서 은도금을 해보려고 하는데 한번도 접해본적이 없어 어려움을 겪고 있습니다. 은도금을 하려는 물체는 PC필름이...
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티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...
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