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나노결정 아연피막의 구성과 전착 거동에 대한 3가지 첨가제의 효과
Effect of Three Additives on Electrodeposition Behavior and Structure of Nanocrystalline Zinc Coatings

등록 2014.09.23 ⋅ 28회 인용

출처 ACTA CHIMICA SINICA, 68권 6호 2010년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

Wu Yuqin1) Li Moucheng2) Xin Sensen3) Hu Fangjian4) Shen Jianian5)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
산성아연도금욕에서 아연의 직류도금 거동에 대한 세가지 유기첨가제의 영향과 나노결정질 아연도금의 구조를 PDP 기술, X-선회절 및 주사전자 현미경 검사법으로 조사되었다. 결과는 CMAB, BA 및 폴리에틸렌 글리콜 사이에 집중적인 상승효과가 있음을 보여 주었다. PDP (potentiodynamix polalization) CMAB (cethyl m...
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  • 비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 ...
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating [삼중니켈도금|3중 니켈도금] 참고 [니켈도금] [다층니켈도금|다층 니켈도금]
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  • 전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명