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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 소경 스루홀 내에 균일석출성, 막물성을 향상할 목적으로, 정전류법의 인가 전류파형 효과에 관한 연구
  • 차아인산염을 사용한 무전해 Ni-Pt-P 합금도금욕의 개발에 관한 연구
  • 전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명
  • 니켈-망간 합금도금 ^ Nickel-Maganess Alloy Plating 니켈 중에 황이 함유되면 열처리할 때 취성이 생기지만, 망간이 함유되면 취성을 방지할 수 있다. [전주니켈도금|니켈...
  • 팔라듐 디아미노 디클로라이드, 팔라듐 디아 미노 디니트라이트 및 팔라듐 트리아미노 아황산염 욕에서 팔라듐금속 또는 합금 전기도금하는 것과 관련된 어려움은 옥살산염...