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Tatsuhiko EJIMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최신 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성 격차해소를 목적으로 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화할 목적으로 SAM 을 이용한 후처리를 소개하였다.
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무전해니켈도금액의 주성분이 니켈과 인의 간이 측정할수 있는 ICP 발광 분광 분석법을 소개
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4성분 Ni-W-P-ZrO2 복합 피막을 무전해도금 하였다. 니켈 이온 착화제로 아미노아세트산을, 텅스텐산 공급원으로서 텅스텐산나트륨(VI)을 함유하는 욕을 사용하였다. 도금욕...
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1998년 9월 24일부터 집중호우로 고치현 고치시 오츠 지구는 미증유의 침수피해가 발생했다. 이 오츠 지구에 위치한 도금업체에서 중금속, 시안화물을 포함한 도금액이 유출...
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도금피막의 막의 개선과 다층화에의 한 저저항화, 초미소 패턴의 도금선택성향상, 내열성이 높은 도금피막의 도입등의 연구