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탁상형 ICP 발광 분광 분석장치 SPS 7800에 의한 무전해 니켈도금액의 주성분 분석
Principal component analysis of electroless nickel plating solution by spectrometer SPS 7800
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
무전해니켈도금액의 주성분이 니켈과 인의 간이 측정할수 있는 ICP 발광 분광 분석법을 소개
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양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.
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강력한 피트 방지제 [Anti-pit agent #62-A]
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비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
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