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Tatsuji TANAKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배럴용량 200 ml 이하의 소형 배럴에 관하여 특징 및 구조등에 관하여 설명
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합금에 있어서 양극산화 피막의 형성조건 및 무전해도금 조건을 조사를 하고, 그 실험결과를 설명
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무전해 Ni-P 피막과 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 상변 및 Ni-P-TiO2 복합피막의 구조적 특성과 상변태 거동을 다루었다. 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-TiO2 복합...
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알루미늄 즉석 클리너 겸 컨디셔너로 시간이 걸리는 샌딩, 러빙, 폴리싱 작업이 필요 없습니다. - 불연성입니다. - 알루미늄 부식을 완전 제거하고 침식을 방지합니다. - 페...
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철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과...