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Tatsuo AKIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연도금 강판의 부식과정을 상세하게 조사한 결과, 부식생성물과 내식성과의 관계에 관하여 pH-pCl 그림에 의한 설명
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시안화 아연도금액 분석 ^ Zinc Cyanide Plating Bath Analysis 아연 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH4OH 약 5 ㎖ 가한...
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전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
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포름산을 환원제로한 Clu 및 Asp 착화욕의 무전해팔라듐도금에 관하여, 화학종의 화학평위 및 전기화학 평위를 조사하고, 도금조건의 확립, 결정구조, 경도 및 납땜 접...
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금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야...