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검색글 Tatsuya INOUE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37207회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • AUROLECTROLESS™ SMT 525G 침지 금도금은 무전해니켈 및 무전해팔라듐을 포함한 금속기판에 순금의 균일하고 미세한 입자 전착을 생성합니다. AUROLECTROLESS™ SMT 525G Imm...
  • The direct correlation between pore count and the number of active sites on a part's surface has long been debated by insudtry experts and practitioners as to it...
  • CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
  • 무전해 니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Electroless Nickel-Diamond Composite Plating PET 연성 소재상의 다이아몬드 복합도금 도금욕 조성 1 |1| 25.0 g/l NiSO4ㆍ7H2O 20.0 ...
  • 피막의 깊이방향 구조해석은 각종 물리분석법을 조합하고, 스테인리스 피막의 판면 및 단면에서의 조사를 예로 소개