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반도체 가공처리액의 조성분석
na

등록 : 2009.07.04 ⋅ 27회 인용

출처 : 有機分析化学研究部, NA, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
  • SVS
    SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 무전해도금 Ni-P / Ni-W-P 합금은 5~50 Ω/square 범위의 저항 값과 5O ppm/℃ 미만의 절대저항 온도계수를 달성하는데 사용되며, 이는 많은 저항용도 요구사항을 충족하기에 ...
  • 에틸렌디아민 티티오 카바메이트 EADTC (ethylene diamine dithio carbamate) 가 조정 및 전기화학에 미치는 영향과 응용에 초점을 맞추었다. EDADTC 는 유기 황화학에서 안...
  • 정전기 및 전자파투과에 의해 유발될 수 있는 장해 및 대응방안, 전자파차페에 대한 이론 및 전자파차폐 효율의 측정방법, 그리고 전자파차폐 섬유소재를 제조하는 여러방법...
  • 주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도...