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검색글 Teiji KATO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 제한 목록에 있는 가장 위험한 물질 중 하나는 6가 크롬입니다. 자동차 분야에서는 2007년부터 내식성 마감재에 이 물질이 사용이 금지됩니다.되었습니다. 장식용 전기도금 ...
  • 용융염 전석의 특징을 설명하고, 고온환경의 산화성의 향상을 목적으로 한 용융염 전석에 의한 아루미나이팅, 희토류원소의 표면석출, Ni 아루미나이트막의 코팅에 관하여 소개
  • 붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
  • 디스머트 · Desmut 스머트의 반대되는 말로, [스머트]를 제거하기 위한 공정 참고 [산처리] [제청] [부식억제제]