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검색글 Tekryuki Itabashi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34562회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 밀착성과 알루미늄합금의 첨가원소에 기인하는 피막결점을 해소하기 위하여, 고내식성을 가진 표면처리프로세스를 확립하며, 자동차부품 가전제품 방열제품 등의 수명향상을...
  • 무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 ...
  • 크롬 및 구리 전기도금 공정을 위한 자동제어 시스템은 생산공장에서 설계 및 테스트되었다. 두 제어 시스템 모두 외부 솔루션 루프를 샘플링하거나 추가할 필요가없는 현장...
  • MESS ^ Sodium 3-mercaptopropanesulphonate 수용성이 좋아 욕중에 탁하지 않고 평활한 레벨링 특성을 가지며, 도금 표면에 피트가 생성되지 않고 사용 범위가 넓다. [MPS] ...
  • Ni-PTFE 복합 피막상의 크롬 금 주석의 전석에 따라, Metal/Ni-PTFE 적층 복합피막의 제작을 시험하고, 그 전해조건과 피막의 표면특성과 내식성에 관하여 검토