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산성구리 도금욕에 있어서 3 유기 첨가제의 분석 방법
Method for analysis of three organic additives in an acid copper plating bath

등록 : 2008.08.29 ⋅ 55회 인용

출처 : 미국특허, 2003-6572753 B2, 영어 17 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Gene CHalyt1) Peter Bratin2) Michael Pavlov3) Alex Kogan4) Michael James Perich5)

기타 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨가제가 포함되어 있다. CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 방법을 사용하여 구리금도 속도에 대한 이러한 첨가제의 영향을 기반으로 서프레서 및 ...
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