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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 ...
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전해도금 구리박막의 두께에 따른 탄성계수를 나노 인텐테이션과 켄틸레버 빔 굽힘 시험을 통해 측정하고, 미세 인덴테이션 및 미세굽힘 시험용 시편은 전해도금 공정과 실...
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복합도금의 기능특성별 최근의 동향에 관한 소개
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폐기물을 이용한 도시광산과 도금폐액등에서 귀금속을 회수할 목적으로, 실리콘상의 귀금속의 무전해치환석출을 이용하여, 저코스트 고효율 회수법을 연구
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플라스틱 소재상의 도금 ^ Plating On Plastics (POP) 플라스틱 소재에 전도성을 부여하고 금속 질감을 얻기 위한 도금으로, 고급화·다양화·저중량 등으로 현재의 가전·자동...