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Testuji HIRATO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LED 서포트의 비용성능을 개선하고 SPCC강 표면에 적용된 은도금 + 하지 구리도금 공정을 위한 도금액의 오염을 줄이고 하지 니켈도금 구리도금 기술을 단순화하여 하지도금...
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Hino와 Hiramatsu가 개발한 도전성 양극산화처리는 피막 자체가 도전성을 가지고 있고 내식성도 우수하며 마그네슘 케이스의 도금하지 피막으로 사용하여 직접 도금이 가능...
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이 오염 방지 (P2) 프로젝트는 미국 환경 보호국 (EPA) 지역 9 간의 합작 투자의 일환으로 수행되었다. 애리조나 환경 품질국 (ADEQ); 피닉스시; Ameri-can Electroplaters ...
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입자표면의 아미노실란 카프링제 처리를 고려한 실란입자를 선택하여, 1 Mol 황산아연 ZnSO4 를 이용한 아연-시리카의 공석현상을 검토하고, 입자의 공석기구를 밝히는 실험
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옥살산은 철합금의 상용 화학연마 용액에서 주성분으로 사용되는 무기산 (질산 HNO3, 황산 H2SO4 및 염산 HCl) 을 효과적으로 대체하는 것으로 확인되었다. 이러한 대체의 ...