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Tetsu SAITO 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금...
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위생 침지의 운영, 안전한 침지, 금속폐기물의 고정 (Fixation), 혹은 포장 (Capsule) 에 넣어 버리는 방법등이 있으나 이러한 것들은 비실용적이며 예상되는 금속 폐기물의...
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코발트니켈합금도금욕의 욕조건과 석출속도 및 도금피막 조성과의 관계를 밝히고, 좋은 조건을 결정할 목적의 실험
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헥사아민 루테늄 디크로라이드 수용액에서 루테늄 화합물 박막을 화학 석출하여, 그 박막이 일렉트로 그로믹스한 특성을 가짐을 밝히는 실험
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황산아연도금욕에 폴리아닐린 설폰산 Sulfonated Polyaniline) 을 분산시키고, 동시에 젤라틴, 티오요소를 첨가하여 아연 도금층의 표면양상, 결정방위, 부식전위를 조...