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Tetsuo SAITO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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계면반응 속도의 제어는 고온전자 어셈블리용 액체 납땜 인터커넥트에 매우 중요하다. 기존의 무전해 니켈-인 Ni-P 금속화는 용융된 납땜의 공격으로 부터 기본 금속화를 장...
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현재 알루미늄 재료의 일차 방청 및 도장하지로서 일반적으로 이용되고있는 크롬산염처리, 인산염처리, 논린스 처리에 대하여, 그 형성반응과 피막 구조를 중심으로 해...
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환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG20...
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다수의 바스켓의 전면에 박스형태로 밀봉 설치되어 바스켓에서 발생되는 도금의 악영향을 끼치는 이물질이나 불순물 내지는 슬러지 등이 도금액으로 침투되는 것을 방지하여...
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전처리 탈지제를 비롯하여 프린트기판욕 까지 전반적인 카타록