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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tetsuya OSAKA 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해도금 기술은 SnCl2 및 NiCl2 의 산성 무전해도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를첨가하여 Sn 함량이 높은 구리소재에 Sn-Ni 합금을 도금하는...
  • 새로운 무전해 도금액 조성 및 그 사용 방법은 전자칩의 직접 부착을 용이하게 하기 위해 양극산화 처리된 알루미늄 소재상에 니켈층을 도금하는 방법에 대해 설명한다. 욕...
  • 오늘날의 기술 및 기타... 새로운 친환경 전처리 약품 - 개요 - 알루미늄 산업 | 프로필: Ti/Zr 기술 | 휠: "SAM" - 코일산업 | CGL: passivation & Antifinger / CCL: 도장...
  • 니켈 또는 니켈 합금 증착의 전착을 위한 수성 산성 도금이다. 욕에는 니켈 이온과 일반 식을 2C = CHCH2 NR1 R2 또는 2C = CHCH2 N + R1 R2 R3]n Xn 식을 갖는 첨가제가 포...
  • 무전해 금속 시드층을 침착시키고 불연속 시드층을 보강하기에 적합한 촉매 조성물이 개시된다. 또한, 무전해 시드층을 침착시키고 불연속 시드층을 보강하는 방법이 개시된다.