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Tetsuya TSUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산세 공정은 펀칭, 프레스, 용접 등의 기계 건설 산업에서 일반적으로 사용되며 증기 보일러 및 기타 설비의 산 세척을 위한 발전소에서도 사용된다. 이것은 설비 작동 중에...
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도금프로세스의 고도화에 필요한 양극에 관계하는 과제로, 이온교환막과 불용성양극을 활용한 시스템의 개요와 적용예를 소개
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팔라듐도금 리드프레임에서 니켈과 팔라듐은 리드프레임 제조공정에서 외부리드를 포함한 전체표면에 도금된다. 사용자는 외부리드를 구부린후 도금피막 균열을 지적하였다....
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분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage 전해조전압(조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액 내...
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주석산염 및 불화물을 첨가한 탄산소다욕중에 생성된 피막이, 종래의 양극산화 피막과 다른 성질을 가진다고 생각되어, 이 피막의 생성조건의 검토 및 생성된 피막의 물성에...